รอยร้าวบนตัวเก็บประจุ

ปัญหา : พบรอยร้าวบนตัวเก็บประจุหลังผ่านกระบวนการเตาอบ

การแก้ไขปัญหา : การดำเนินการของ QA Supervisor.

ขั้นตอนการวิเคราะห์ Analysis : ใช้กล้องไมโครสโคป ( Microscope ) ส่องดูและทำ Cross-section เพื่อดูโครงสร้างภายใน

Root Cause : พบว่าการตั้งค่าอุณหภูมิในเตาอบ ( Thermal Profile ) ร้อนเร็วเกินไปทำให้วัสดุขยายตัวไม่ทัน

Risk Assessment : ประเมินว่ารอยร้าวนี้อาจทำให้วงจรช็อตได้ในอนาคต ( High Severity )

Prevention : ปรับปรุงโปรไฟล์ความร้อนใหม่ และเพิ่มขั้นตอนการตรวจด้วยเครื่อง AOI ( Automated Optical Inspection )

ไม่มีสินค้าในหมวดนี้